2026年服贸会将于9月9日至13日在北京首钢园举办。作为连续多年参展的企业，博彦科技将围绕“AI+行业”主题，集中展示人工智能与金融等重点行业深度融合的最新实践，重点推出“博问AI智能体平台”。博彦科技公共关系部负责人潘晓慧介绍，该平台聚焦企业实际业务场景，可支持智能办公、智能客服、智能取数、智能审核等多类应用场景，并已入选2026世界人工智能大会浦东新区“人工智能+”创新应用典型案例。

  潘晓慧表示，博彦科技自2012年首届京交会起持续参会，已连续参加12届服贸会。作为面向全球提供咨询、行业解决方案与数智技术服务的企业，公司长期借助服贸会平台展示技术创新与全球服务实践，历届参展内容涵盖大数据、物联网、人工智能等数字技术及其行业应用，应用方向逐步拓展至金融科技、行业智能化等领域。

  在金融领域，博彦科技依托“博问AI智能体平台”，融合上下文工程、工程化治理体系及FDE（前沿部署工程师）模式，推动人工智能嵌入金融机构业务流程。

  在金融场景之外，2026年博彦科技还将围绕能源、化工等重点行业场景，强化人工智能、大数据等技术应用，加强与客户、产业伙伴及创新生态的交流合作，进一步拓展“AI+行业”的应用边界。

  与此同时，公司不断深化与通信、零售等多领域生态伙伴的合作，并关注具身智能等前沿方向，进一步丰富全球化服务体系与创新生态。