金融事业群总裁车忠良

2026年服贸会将于9月9日至13日在北京首钢园举办。作为连续多年参展的企业，软通动力今年聚焦AI全栈能力。公司金融事业群总裁车忠良介绍，本届参展围绕“AI大模型行业落地与工程化解决方案”，全景呈现从算力底座到行业应用的AI落地能力；将展示覆盖AI Factory战略、包括数据、模型、知识库、智能体四大AI工程化体系，以及软通天璇AgentOS智能体平台、壹号词元工厂与算力底座，并延伸至制造、金融、教育等行业的落地标杆与物理AI、终端智能。

软通动力的全栈能力，源于数年前的战略转身。2024年初，公司确立“软硬一体、全栈智能”路线，形成AI基础设施、计算智能、场景智能、终端智能四大板块。2024年服贸会，其金融事业群CTO孙洪军在第六届中国金融科技论坛展示企业级AI应用管理中枢及AISE一体化平台、知识助手；2025年服贸会，车忠良在第七届论坛提出以全栈智能化产品和服务使能金融数智化变革，系统阐述五维协同下的全栈式金融服务体系，同年公司荣膺“数字贸易企业典型案例”奖。

据了解，在金融这一核心赛道，软通动力将重点展示基于大模型驱动的“技术栈翻新”软件工程解决方案。该方案并非将老旧代码简单翻译，而是依托软通天璇MaaS平台、ASDM研发流水线与AISE工具链，对软件生命周期 “逆向-澄清-设计-构造-测试” 实施全链路AI工具化。通过一组AI Agent协同工具链，在保持继承原系统业务功能的基础上，实现老旧技术栈向现代化微服务、前后端分离架构的自动化转译升级，系统性破解老旧系统升级改造这一行业难题。该方案已在多家国有大型银行、股份制银行及东南亚头部银行的信贷、核心账务系统改造中落地。多数老旧技术栈向云原生迁移中，整体工期可压缩30%以上，代码转换与回归测试大量由智能体完成，人工主要负责架构把关与业务校验。

车忠良介绍，软通动力也把服贸会视作生态协同的舞台：公司计划围绕“金融AI、算力共建、信创生态”推进新一轮伙伴签约。他表示，服贸会聚集监管机构、行业协会与头部金融机构决策者，在行业影响力、政策导向与客户触达方面具有集中价值；本届将围绕智算硬件集采、AI工程服务、金融智能体平台三条线推进签约意向，重点突破区域性银行、保险、证券等客户，并在金融智能体、信创算力方向锁定战略级伙伴，推动ASDM规约体系与智能体治理架构参与行业研讨共建。